Шлях українських компаній на Варшавську фондову біржу через Кіпр, Люксембург, Нідерланди

dc.contributor.authorГорбачук, Василь
dc.contributor.authorБенедисюк, Д.
dc.contributor.authorЗнахуренко, О.
dc.date.accessioned2018-09-11T13:56:34Z
dc.date.available2018-09-11T13:56:34Z
dc.date.issued2018
dc.description.abstractМатеріал виступу на Міжнародній науково-практичній конференції студентів, аспірантів та молодих вчених "Стратегії та тренди економічного розвитку країн під впливом інновацій", (м. Київ, 24 січня 2018 р.).uk_UA
dc.identifier.citationГорбачук В. М. Шлях українських компаній на Варшавську фондову біржу через Кіпр, Люксембург, Нідерланди / Горбачук В. М., Бенедисюк Д. І., Знахуренко О. С. // Стратегії та тренди економічного розвитку країн під впливом інновацій : матеріали Міжнародної науково-практичної конференції студентів, аспірантів та молодих вчених, Київ, 24 січня 2018 р. / [редкол.: І. Г. Лук'яненко, С. В. Глущенко, О. К. Прімєрова] ; Нац. ун-т "Києво-Могилянська академія". - Київ : НаУКМА, 2018. - С. 23-24.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ekmair.ukma.edu.ua/handle/123456789/13852
dc.language.isoukuk_UA
dc.relation.sourceСтратегії та тренди економічного розвитку країн під впливом інновацій: матеріали Міжнародної науково-практичної конференції студентів, аспірантів та молодих вчених, Київ, 24 січня 2018 р.uk_UA
dc.statusfirst publisheduk_UA
dc.subjectбіржаuk_UA
dc.subjectВаршавська фондова біржаuk_UA
dc.subjectукраїнські компаніїuk_UA
dc.subjectУкраїнаuk_UA
dc.subjectфінансиuk_UA
dc.subjectтези конференціїuk_UA
dc.titleШлях українських компаній на Варшавську фондову біржу через Кіпр, Люксембург, Нідерландиuk_UA
dc.typeConference materialsuk_UA
Files
Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Shliakh_ukrainskykh_kompanii_na_varshavsku_fondovu_birzhu_cherez_Kipr_Liuksemburh_Niderlandy.pdf
Size:
497.63 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.54 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: